近年來，由于電子元器件及其應用產(chǎn)品的飛速發(fā)展，熱損耗與熱安全問題日益凸顯，電子產(chǎn)品散熱器作為散熱功能性部件，在電子產(chǎn)品應用領域扮演越來越重要的角色。據(jù)公開文獻調查，電子產(chǎn)品的熱管理是一個價值100億美元的市場，并且是該技術的潛在受益者。

而3D打印在推動散熱器結構復雜化方面將扮演重要的角色,3D打印用于散熱器或熱交換器的制造滿足了產(chǎn)品趨向緊湊型、高效性、模塊化、多材料的發(fā)展趨勢，特別是用于異形、結構一體化、薄壁、薄型翅片、微通道、十分復雜的形狀、點陣結構等加工，3D打印具有傳統(tǒng)制造技術不具備的優(yōu)勢。

IQ-Big 53 3D打印冷卻器（在圖像右側）用于組裝兩個Semitop模塊©亞琛 IQ-evolution

為批量生產(chǎn)而設計的冷卻器

在電子器件散熱方面，來自德國亞琛的IQ-evolution公司，則是開發(fā)了與PCB集成在一起的散熱結構(inboard cooler)，展示出借助3D打印可以獲得的令人驚嘆的創(chuàng)新潛力。

如果只有很小的空間可用來散發(fā)功率半導體的熱量損失，那么這正是亞琛的IQ-evolution公司開發(fā)的微型冷卻器的用途。

主動散熱與被動散熱

自2006年以來，來自德國亞?。?/span>Aachen）的IQ-evolution公司通過PBF激光粉末床融化工藝（簡稱LPBF0也稱為選區(qū)激光熔化）來加工微型冷卻器。通過激光束在粉末床上一層一層地形成內部復雜結構，從而創(chuàng)建非常復雜的組件，而無需使用其他模具。

Part_Cooling_Fraunhofer_2將IQ Big 53冷卻器擰到兩個Semitop模塊上（雙層包裝的尺寸：60 mm x 55 mm x 24 mm（HxWxD）），重量約為100克。 ©亞琛 IQ-evolution

3D打印的不銹鋼散熱器早已進入電子開發(fā)實驗室，據(jù)了解，在冷卻性能和冷卻組件的功率輸出方面，所有最先進的SiC組件（由碳化硅制成的功率半導體）應用領域，都獲得了令人印象深刻的結果。這些SiC元件能夠以97％到99％的效率傳輸非常高的功率。產(chǎn)生的熱量損失的可靠散逸決定了功率電子設備的性能。

除了使用主動散熱元件外，被動元件最近也成為亞琛的關注焦點。在這里，例如對于大電流線圈，對冷卻的需求也在增加。通過3D打印可以提供合適的解決方案，例如厚度為0.8毫米的薄壁，使得總有用于冷卻插件的空間。

通過這種散熱器也可以可靠地并且以節(jié)省空間的方式實現(xiàn)用于車輛傳感器數(shù)據(jù)的圖形處理的芯片的冷卻。通常即使不顯著改變封閉外殼也是如此。

據(jù)了解，亞琛正在研究的另一個解決方案是電源導軌冷卻，母線以高電流連接功率電子設備中的組件。在此，必須有效地消除導體內部以及接觸點處的電阻所產(chǎn)生的多余熱量。亞琛目前通過3D打印技術為這個應用領域開發(fā)合適的解決方案。

 金屬及其導熱系數(shù)

為了實現(xiàn)批量生產(chǎn)，據(jù)悉，亞琛IQ Evolution開發(fā)團隊致力于對小型結構進行金屬3D打印。對于散熱器的應用來說，就其導熱性而言，所使用的材料（不銹鋼1.4404）將遠遠落后于銅和鋁。例如，IQ-Big 53使用的是1.4404不銹鋼粉末。不過考慮到要散發(fā)的熱量僅需要覆蓋大約50毫米的距離，采用不銹鋼是足夠的。

還必須考慮冷卻類型：對于具有良好導熱性的材料，目的是要具有盡可能大的表面以實現(xiàn)熱交換。亞琛IQ Evolution開發(fā)的冷卻器所使用的原理是不同的，在此以有針對性的方式產(chǎn)生湍流，以便將熱量帶走。而與這種類型的冷卻完全無關的是，內部結構的材料是什么。關于熱傳導，它們無論如何都不參與熱交換。

從工作原理的角度來理解，3D科學谷發(fā)現(xiàn)亞琛IQ Evolution開發(fā)的冷卻器或許被成為湍流器更為合適。而人工智能在開發(fā)中也起到了關鍵作用，最終，這些湍流器是通過人工智能進行復雜的優(yōu)化而開發(fā)出來的。

亞琛IQ Evolution開發(fā)的冷卻器產(chǎn)品組合中的一種產(chǎn)品是一種嵌入式冷卻器（散熱器）。這些電源模塊具有不同的名稱，例如Easypack或Flow。根據(jù)3D科學谷的了解，亞琛工業(yè)大學（ISEA）的電力電子和電氣驅動研究所使用這種散熱裝置進行雙向冷卻，已證明在實際環(huán)境中每側的冷卻能力為700 W，即每臺冷卻器的總冷卻能力為1.4 KW。

一個成功的應用案例是將IQ-Big 53系列冷卻器用在汽車版本中，在100 mbar的壓差下實現(xiàn)了2.2 l / min的流量（低壓損失，高流量）。這已經(jīng)足以實現(xiàn)上述的冷卻性能。與此同時，IQ-Big 53重量很輕，因為它僅重33克。

 冷卻器的批量生產(chǎn)和價格

重量輕表明，IQ-Big 53從設計階段就開始為批量生產(chǎn)而設計。通過優(yōu)化重量，使用激光工藝熔化的粉末更少，與傳統(tǒng)的散熱器相比，這也導致了巨大的價格差異。組件的價格隨制造工廠的壽命而定。不需要設置的東西一開始不會花費任何費用。對于同時制造的許多組件，成本會相應地分配，用戶將從中受益。

模塊化的高效的冷卻方法意味著可以省去昂貴的單個組件（例如SiC-MOSFET），只要技術設計允許這樣做即可。以下示例：根據(jù)應用需求，將冷卻十二個功率模塊，這些功率模塊可提供210 kW的總電功率。這需要使用冷卻板的4.2 kW的冷卻能力。

IQ的解決方案：憑借每側700 W的冷卻能力和兩側的裝備，僅需在三個IQ Big 53冷卻器上的六個模塊即可提供210 kW的所需輸出，例如，使用制造商Semikron的Semitop模塊。

節(jié)省的成本：整個系統(tǒng)的整體體積小得多，重量從10公斤左右減少到500克以下，這減少了20倍，還可以計算出將所需模塊數(shù)量減半將足以補償三個冷卻器的任何額外價格。此外，亞琛的解決方案還具有減輕重量和體積的優(yōu)點。

優(yōu)化的3D打印冷卻器用于線軸冷卻，帶有集成的接觸襯套。 ©亞琛 IQ-evolution

市場還提供完全可以滿足批量生產(chǎn)所需功能的機器-每月可能有多達100,000個零件的大批量生產(chǎn)。這種3D打印系統(tǒng)具有高度的自動化mation下游測試和處理過程也可以完全自動映射，從而可以按相應的采購數(shù)量進行整個生產(chǎn)。

 特殊合金和新金屬組合

根據(jù)解決方案要求，可以將各種金屬和金屬合金用于3D打印過程中的冷卻器。關于耐熱性、熱導率和冷卻能力，熱膨脹或電導率的要求對于所使用的材料是決定性的。如有必要，可使用特殊合金或什至新開發(fā)的金屬組合。也可以生產(chǎn)由多種材料組成的混合組件。

根據(jù)所使用的冷卻器材料，壁厚可能約為80 μm。通常的方法可用于表面精加工和金屬化。特別是在熱管理領域，為了滿足產(chǎn)品要求，優(yōu)化流量控制，微結構和材料性能至關重要。

基本上，LPBF工藝具有原型構造和靈活性方面的優(yōu)勢，幾乎具有無限的設計自由度。不過目前的LPBF機器是為大型組件而設計的，因此伴隨著較大的層厚度和較大的激光聚焦。兩者均不適用于構建功率冷卻器所需的那種小型結構。

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